春和景明万物新，扬帆奋进正当时！4月28日，江苏省重庆商会会长单位扬州日精电子有限公司第二产业园在维扬经济开发区举办了隆重的开工仪式。日精电子第二产业园用地面积85亩，规划建设新建办公楼、智能制造厂房及辅助用房等，总建筑面积约9.2万平方米，总投资达10亿元，将主要从事新能源汽车DC-LINK薄膜电容模块的研发、生产和销售，为新能源汽车行业提供高品质、高性能的核心零部件。项目建成达产后，预计可形成年产400万套的生产能力，年新增产值5亿元、税收3000万元。

　　DC-LINK薄膜电容器项目，是日精电子向新能源汽车核心零部件领域进军的重要标志。在开工仪式上，江苏省重庆商会会长、扬州日精电子有限公司董事长陈重生表示，蓝图绘就只是起点，唯有实干方能致远。全体日精人将以“起步即冲刺”的劲头，确保项目早竣工、早投产、早达效；以“产品即人品”的标准，打造新能源汽车核心部件的中国名片。

　　据悉，维扬经济开发区将以专班服务护航项目建设，全力加速日精项目顺利投产达效，聚力打造以半导体产业为代表的“153”现代产业集群，重点培育以日精电子为代表的半导体产业领军企业，日趋完善半导体产业链条，不断彰显创新生态活力。

　　日耀新程从头越 ，智创未来启新篇！日精电子第二产业园的破土奠基，不仅标志着日精电子在新能源领域的战略升级，也为扬州市邗江区和维扬经济开发区半导体产业发展的树立了又一个里程碑。让我们共同祝福，日精电子第二产业园早日建成投产，助力日精营收再上新台阶；也让我们共同期待，第一片“日精智造”的薄膜电容器早日下线，助力中国智造再向新征程！